基材 : 防静电聚酰亚胺(PI)薄膜
胶粘剂 : 硅胶
厚度 : 0.065mm
粘合力 : 650gf/in
破坏电压 : 6KV
表面电阻 : 10的8次方Ohms以下
残留电压 : 50V以下
特性 : 耐温260度摄氏, 耐化学侵蚀, 将胶带剥离时所产生的静电减至最少
用途 : 在波峰焊接及热浸上锡过程中, 可遮蔽和保护电路板上部件
