基材 : 防靜電聚酰亞胺(PI)薄膜
膠粘劑 : 硅膠
厚度 : 0.065mm
粘合力 : 650gf/in
破坏電壓 : 6KV
表面電阻 : 10的8次方Ohms以下
殘留電壓 : 50V以下
特性 : 耐溫260度攝氏, 耐化學侵蝕, 將膠帶剝離時所產生的靜電減至最少
用途 : 在波峰焊接及熱浸上錫過程中, 可遮蔽和保護電路板上部件
